原始地面基础要求
墙体与地面阴阳角成90°C ,阴阳角成直线,平整。地面要平整压光,用2米直尺检验,空隙不应大于2mm。地基含水率应小于5%。表面密实,平整光滑,不得有过多的孔隙,不得有宽度大于3mm的裂缝。无空鼓、无损坏,表面洁净。
地面基础打磨
施工前要检查地面是否起壳、突出或凹入地面、裂缝等现象,如有此现象要进行修整、打磨,地面基础平整,空气湿度大于60%不能施工。
在打磨时注意地面情况,哪些地方打磨时间长一些,那些地方打磨时间短一些要尽量把握好。地面的浮尘及其他贴在地面的杂物要磨去,然后用扫把把地面扫一遍,并检查打磨结果,看看地面哪些地方还须再打磨。
底涂处理
上底涂之前要用吸尘器把地面吸干净,不能留有灰尘。如果是水泥地面,可将底涂按1:1的比例对水;而大理石及水磨地面则不用对水。上底涂时要均匀的涂满,不能漏涂,要纵向横向涂刷,地面基础不好要多涂一次。上底涂后1-2小时方可做自流平。
自流平施工
通常 按照自流平厂家规定的兑水量兑水,并根据地面情况适量增加或减少。兑水时,先将量水桶中量好的水倒入搅拌桶内,用搅拌器搅拌,并漫漫倒入自流平水泥,搅拌时间为2分钟左右,在将自流平倒入地面,用自流平括板平均括平,同时用赶气滚左右来回赶气,以便将自流平内的空气排出,侯干24小时,再用打磨机打磨、吸尘至干净后方可铺帖地板。若原始地面平整度超过2mm/2m,则做成的自流平水泥为顺平。(自流平水泥厚度平均为2.0mm左右)
卷材施工
正常不得低于15℃施工,材料较厚或耐磨层较厚时温度应相应再提高些,适宜温度以易切割材料和材料能自然伸展为标准。铺材料之前先了解地面尺寸,以便考虑地板的摆放,并测量待装卷材的长度,避免在门边接缝。施工时要按箭头所指方向,以减少色差。地板摆好后,分两部分涂胶、修边、赶气。做焊缝处理,并修平焊缝。
用开缝机开缝,为使焊接牢固,开缝深度不得超过地板厚度。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。开口处不应超过3.5mm。为使焊接牢固,开缝深度不得超过地板厚度。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。
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